金海通(603061)：天津金海通半导体设备股份无限公

　　跟着人工智能、云计较、数据核心、智能汽车等财产迸发式增加，下逛封测厂、IDM厂商持续加大本钱开支，大规模扶植先辈制程产线取先辈封拆产线，对适配前沿芯片的高端测试分选设备需求呈现刚性增加。

　　拟正在上海市青浦区购 置地盘扶植高尺度生 产厂房、仓储、办公 场地等配套设备，引 入先辈的出产及相关 配套设备，打制先辈 的半导体设备制制综 合财产。

　　本项目标实施将持续优化公司产物布局，强化公司正在高端测试分选设备赛道的差同化合作劣势，更好地支持公司持续高质量成长。

　　（2）保障产物布局升级，完美专业化出产配套前提，支持产能不变公司沉点推进的高端三温分选机、大功率SOC测试分选机等高端产物，对出产、拆卸、调试及出厂验证均提出极为严苛的专业化要求，需配套凹凸温测试区、高精度调试区、微振动防控区、干净出产区等公用功能区域。目前公司正在华东地域出产场地以租赁为从，厂房布局固定、空间结构受限，无法通过满脚区域内高端机型规模化出产所需的特殊前提。

　　公司深耕半导体测试分选机范畴多年，已成功推出多款具备行业合作力的高端测试分选设备，成立了优良的市场口碑取客户根本，高端产物已成为公司焦点营收取利润增加引擎。正在MEMS传感器、功率模组、存储芯片等细分赛道，行业需求持续扩容、手艺迭代加快，具备广漠的成长机缘取拓展空间，公司聚焦前沿手艺标的目的，持续加大研发投入，依托本身手艺积淀持续深耕结构，公司持续迭代升级焦点产物，不竭完美和强化高端产物矩阵，进一步持久成长潜力。

　　公司分析考虑了成长示状、运营计谋、财政情况以及市场融资等本身和外部前提，拟将本次向不特定对象刊行可转换公司债券募集资金中的13，000。00万元用于弥补流动资金（占公司本次刊行募集资金总额的15。29%），以满脚公司营业不竭成长对营运资金的需求，进而推进公司从停业务健康良性成长，实现计谋成长方针。

　　跟着芯片制程持续微缩、异构集成取先辈封拆快速普及，芯片测试的引脚密度、信号复杂度、时序精度取温度精度等方面的要求不竭攀升，测试分选机必需正在细密机械传动、更高并测能力、智能温控取热办理、机械视觉定位等多个手艺范畴持续深耕研发，不竭提拔测试分选吞吐量、测试分选不变性取检测精度，才能更好地适配高机能计较、车规级芯片等复杂测试需求。

　　公司为国内半导体测试分选设备范畴的头部企业，持久专注于集成电测试分选设备的研发、设想、出产取发卖，一直自从立异取国际化成长计谋，外行业内树立了凸起的手艺劣势取品牌影响力。颠末多年持续研发投入取工艺迭代，公司已建立三温测试分选机、大功率SOC测试分选机、大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等多系列、多条理的完整产物矩阵，可满脚下逛封测厂商正在保守封拆、先辈封拆、功率器件及高机能计较芯片等分歧使用场景下的多元化测试需求，产物适配性强、笼盖范畴广、市场空间广漠。

　　天津金海通半导体设备股份无限公司（以下简称“公司”、“金海通”、“上市公司”）本次向不特定对象刊行可转换公司债券募集资金总额不跨越85，000。00万元（含85，000。00万元），扣除刊行费用后全数用于以下项目。

　　通过本次募集资金投资项目标实施，有益于加强公司合作力，有帮于提拔公司持续运营能力和盈利能力，合适公司全体股东取可转换债券投资者的好处，为公司的可持续成长奠基根本。

　　本项目拟正在上海市青浦区扶植专业化高尺度研发场地，通过购买研发测试仪器、细密检测设备等研发软硬件设备，同时配备机械、电气、软件算法、视觉检测等专业研发人员，集中开展环节手艺研究、布局方案设想、系统集成调试、样机试制取机能验证。项目将沉点环绕新一代功率模组分选设备、新一代MEMS模块分选设备、AI芯片温度节制系统、存储芯片分选设备、超高速平移式分选设备等研发标的目的，持续强化公司正在半导体先辈配备范畴的手艺劣势。

　　正在手艺储蓄方面，公司深耕集成电测试分选机范畴多年，已构成完美的手艺系统取深挚的研发堆集，为本项目标研发供给了的手艺根本。公司自成立以来，持续正在压力精度节制及自均衡、活动轨迹优化、高速高精度多工位同测、高精度温控、高精度视觉定位识别等焦点手艺范畴深耕，多项环节手艺目标已取国际先辈程度同步，为设备正在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范畴及不变性、Jamrate等方面实现机能冲破供给了底层支持。同时，公司具有多项专利，建立了完美的学问产权系统，为后续手艺迭代取立异供给了保障。

　　公司以自从研发模式为焦点，正在研发系统方面，公司建立了跨部分的专业化研发办理系统，设立了项目委员会、手艺专家委员会，并放置发卖部、市场部、质量部等部分协帮研发部开展项目开辟工做，同时公司制定了《产物开辟办理轨制》、《研发产物试用轨制》、《研发测试轨制》等完美的规章轨制，笼盖研发项目前期调研、立项、研发设想、调试、质量验证、结题、等全流程，能确保研发全链条有序推进。而且公司将研发人员分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个标的目的，研发工做按具体研发项目细分为分歧项目小组别离进行，构成了场景需求、手艺研发、工艺尺度适配的闭环研发办理架构。

　　（2）客户资本优良不变，下逛扩产需求兴旺，新减产能消化具备充实保障公司颠末多年市场深耕取客户验证，已成立笼盖境表里支流封拆测试厂商、IDM企业及专业测试机构的优良、不变、多条理客户系统，焦点客户均为行业内规模领先、手艺实力凸起、本钱开支充脚、产能持续扩张的头部企业，客户认证壁垒高、合做粘性强、订单持续性好，为本次新减产能消化供给根本。

　　截至本演讲出具之日，本项目已取得《上海市企业投资项目存案证明》，项目代码如下：上海代码：20261D3101001，国度代码-04-05-724557。

　　本次可转换公司债券募集资金到位后，公司的总资产和总欠债规模将响应添加，可以或许加强公司的资金实力，为公司营业成长供给无力保障。可转换公司债券转股前，公司利用募集资金的财政成本较低，利钱偿付风险较小。跟着可转换公司债券持有人连续转股，公司的资产欠债率将逐渐降低，有益于优化公司的本钱布局、提拔公司的抗风险能力。

　　拟正在上海市青浦区建 设专业化高尺度研发 场地，购买先辈研发 设备及软件，扩充研 发团队。项目实施有 利于强化公司正在半导 体先辈配备范畴的技 术劣势。

　　正在研发团队方面，公司组建了一支兼具通信、细密电子测试、微电子、机械设想、计较机科学及使用、光电子手艺、制冷取低温工程等多个范畴的高本质手艺团队，公司焦点手艺团队具备丰硕的行业经验、深挚的手艺堆集和过硬的科研和开辟能力，此中崔学峰先生正在集成电测试分选设备范畴有着三十余年的研究取堆集，专注于集成电测试分选机的研究取开辟；龙波先生正在集成电测试分选设备范畴有着近三十年的研发经验，擅长开辟基于PC的从动化设备公用节制软件及工场从动化系统的软件，特别是集成电封拆测试公用设备软件的开辟。

　　当前全球半导体后道设备市场进入强劲苏醒周期，测试设备成为增加焦点引擎，行业高景气具备确定性。按照SEMI（国际半导体财产协会）2025年12月发布的预测数据，2025年全球半导体测试设备发卖额估计达到112亿美元，同比大幅增加48。1%，远超封拆设备19。6%的增速，成为后道设备中增加较快、占比力高的细分范畴；2026年、2027年测试设备发卖额估计将继续连结12。0%、7。1%的稳健增加。探针台取测试分选机（Handler）三大焦点配备形成，其平分选机做为封拆后成品测试的焦点从动化配备，是封测产线必备刚需设备，间接受益于封测产能扩张取产物布局升级。

　　公司持久深耕半导体测试分选设备行业，连系市场取客户需求持续优化迭代产物，近三年研发投入持续增加，连续开展了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等分歧系列的测试分选设备、以及“高速活动姿势自顺应节制手艺”“三维精度弥补手艺”“压力精度节制及自均衡手艺”等公用手艺的研发，堆集了丰硕的产物研发设想、验证、试产、量产的研发经验。

　　长三角地域是我国集成电财产结构较集中、财产链配套较完美、封测产能规模较大的焦点区域，集聚了一批国表里头部封测企业及沉点IDM企业，是国内半导体测试分选设备较为次要的需求市场，亦为公司贡献焦点停业收入取利润来历。跟着下业持续扩产、先辈封拆加快渗入及高端芯片测试需求快速提拔，长三角区域已成为公司营业拓展取产能结构的计谋高地。

　　本次专业化出产扶植完成之后，公司将建立满脚高精度、高不变性、高干净度要求的专属出产平台，为高端产物规模化量产、工艺固化、质量分歧性节制及交付能力提拔供给的场地保障取设备支持，进一步强化公司正在高端测试分选设备范畴的产物劣势取市场所作力，巩固行业领先地位。

　　综上，本次向不特定对象刊行可转换公司债券募集资金投资项目具有优良的可行性，合适公司及全体股东的好处。

　　正在本项目相关手艺标的目的上，公司已开展前期调研、环节手艺攻关取客户验证工做，构成了必然的手艺储蓄取实践根本。项目相关已通过多类客户的手艺验证取小范畴试用，核默算法取环节布局方面已构成阶段性，项目进展平稳，正正在向更高精度、更高效率的平台化产物标的目的演进。上述前期工做的开展，表白公司正在本项目相关范畴已具备必然的手艺堆集取财产化实践能力，为本项目成功实施供给了的根本支持。

　　正在本次刊行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将按照募集资金投资项目实施进度的现实环境通过自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后按关法令、律例的法式予以置换。如本次刊行现实募集资金（扣除刊行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将按照募集资金用处的主要性和紧迫性放置募集资金的具体利用，不脚部门将以自有资金或自筹体例处理。正在不改变本次募集资金投资项目标前提下，公司董事会可按照项目现实需求，对上述项目标募集资金投入挨次和金额进行恰当调整。

　　截至本演讲出具之日，本项目标存案等手续尚正在打点过程中。公司将按照国度相关法令、律例要求及时、合规打点。

　　（1）扩充现有产能取场地，更好地满脚公司高端化、规模化成长需求公司做为国内测试分选机范畴的头部企业、国度级专精特新“小巨人”企业，专业处置集成电测试分选设备的研发、出产取发卖，客户普遍笼盖境表里支流封测厂商及IDM企业。

　　本次募投项目所涉产物均为公司现有手艺平台的延长取升级，焦点手艺成熟靠得住、工艺线清晰可控。凭仗公司深挚的手艺堆集、完美的产物结构、成熟的工艺保障及头部客户验证根本，本项目新减产能具备快速落地、不变达产取持续放量的充实前提，项目实施具有的手艺可行性取财产化可行性。

　　通过深度嵌入长三角半导体财产生态圈，公司可以或许更精准把握下逛手艺演进标的目的取市场需求变化，持续优化产物布局取产能设置装备摆设，进一步巩固并提拔正在国内高端测试分选设备范畴的分析合作力取市场拥有率，为营业持续健康成长供给的区域支持。

　　公司专注于半导体芯片测试分选设备范畴，是国度高新手艺企业和国度专精特新小巨人企业，具有多年的半导体测试分选设备设想和研发堆集。

　　本次募集资金将用于：（1）上海澜博半导体设备制制核心扶植项目；（2）半导体先辈配备手艺研发项目；（3）弥补流动资金。本次募集资金投资项目均环绕公司从停业务展开，合适国度相关的财产政策和公司将来全体计谋成长标的目的，具有优良的市场成长前景和经济效益。募投项目标实施有益于公司提高高端半导体设备出产取手艺立异研发能力，及时满脚下逛市场需求，持续强化高附加值赛道劣势，巩固和提高公司的市场地位，进而提高公司全体合作实力和抗风险能力，合适公司持久成长需求及股东好处。

　　本项目选址上海市青浦区，地处长三角集成电财产焦点圈层内，有益于公司进一步切近焦点客户市场，实现手艺支撑快速响应、售后办事就近保障等，显著缩短办事响应时间，全面提拔客户办事质量、交付体验取合做对劲度。同时，近距离的区位结构有帮于公司取长三角焦点客户开展更慎密的协同合做，包罗产物结合验证、工艺参数优化、定制化需求快速落地、小批量试样取批量供货高效跟尾等，提拔客户份额并强化持久合做关系。

　　新一代功率模组、新一代MEMS传感器、高功率AI芯片、存储芯片、先辈封拆芯片正在测试分选、分拣效率（UPH）、布局兼容性、温控精度取控温最大功率、视觉检测能力及最大测试压力等部门方面各有针对性的更高要求，对设备的机能要求更为复杂，如功率模组测试分选需要高吞吐率取高兼容性布局，新一代MEMS传感器对隔离结果和并行度要求高，AI芯片测试分选需要精准控温、高效散热取稳态热管控，存储芯片需要变距吸头取腔体式温控等。公司次要客户已连续启动新一代产物验证取扩产打算，需要具备更高不变性、更高兼容性、更高吞吐率、更高定制化能力的高端测试分选设备。推出可笼盖前沿场景的新一代测试分选平台，可以或许更精准婚配客户不竭升级的需求，更好地响应客户定制化开辟要求，持续强化取焦点客户的计谋合做深度，进一步提拔客户粘性取订单持续性。

　　本项目实施地位于上海青浦区，实施前提成熟、项目启动速度快、投资风险低，高度契合研发类项目轻资产、快启动、高矫捷性的特点。更为主要的是，长三角地域是国内半导体封测财产、IDM企业、先辈封拆产能、功率半导体企业以及算力芯片相关企业较为集中的区域，集聚了通富微电、长电科技等企业，此中部门企业是公司焦点计谋客户，因而将前沿高端芯片测试分选设备研发项目落地上海，具备显著且不成替代的区位劣势。正在切近客户方面，可实现需求高效对接，提拔响应效率，研发团队可以或许快速开展客户走访、需求调研、手艺方案交换，精准把握前沿芯片测试分选痛点取手艺成长趋向，确保研发标的目的高度贴合市场现实需求；正在结合开辟方面，便于取客户开展结合测试、结合调试、结合定义产物规格，加速样机验证、问题整改取版本迭代速度，可进一步提拔研发成功率并缩短财产化周期；正在客户办事方面，可大幅缩短手艺办事半径，研发取手艺支撑团队可以或许快速抵达客户现场，及时处理测试、适配、调试等问题，进一步加强客户粘性取计谋合做深度；正在人才引进方面，上海及长三角地域高端手艺人才资本高度集中，便于公司持续吸引芯片测试分选、节制算法、视觉检测、细密布局设想等范畴高端人才，为项目持续研发取持久手艺升级供给不变充脚的人才支持。

　　依托持久手艺沉淀取规模化出产实践，公司正在细密机械活动节制、宽温域温度切确节制、高速不变分选、高靠得住性供料、低振动高精度拆卸等焦点手艺环节构成了自从学问产权系统，环节机能目标取国际先辈程度同步，产物正在不变性、测试精度、顺应性等方面获得头部客户普遍承认，已成功进入国内一流封测企业的供应链系统并实现批量供货。公司已成立成熟的手艺平台、尺度化的工艺线、完美的质量管控系统取规模化量产经验，可以或许无效保障产质量量、出产效率取交付能力。

　　公司将严酷按照中国证监会、上海证券买卖所相关及公司募集资金办理轨制对上述弥补流动资金进行办理，按照公司的营业成长需要进行合理使用，对于上述流动资金的利用履行需要的审批法式。

　　综上，正在新一代功率模组、新一代MEMS传感器、高功率AI芯片、存储芯片、先辈封拆芯片等前沿范畴的测试分选设备产物研发、迭代及财产化结构方面，基于各项目进展，公司正按各项目节拍统筹推进各项目前期调研、开辟设想、客户验证等各项工做，此中，部门产物已成功实现客户验证通过、小批次交付等阶段性进展，但高端芯片测试分选设备存正在持续进行研发立异及手艺迭代以婚配新工艺、新使用、多品类芯片快速迭代的测试需求，疑惑除公司将来存正在研发不成功或客户验证欠亨过等风险。公司自成立以来，一曲深耕平移式测试分选机范畴，公司本身手艺堆集和人才团队为降低项目实施的手艺风险供给了保障，公司将积极推进项目扶植，保障项目成功实施。

　　以公司焦点客户之一通富微电为例，已发布明白的扩产取本钱开支打算。按照通富微电2026年1月通知布告，公司拟募资不跨越44亿元，投向存储、汽车电子、晶圆级及高机能计较封测四大产能提拔项目，建成后将大幅新增高端封测规模，间接带动测试分选设备采购需求。凭仗取焦点客户持久不变的合做关系、下逛持续兴旺的设备更新取扩产需求，以及公司正在产物机能、交付能力、办事响应等方面的分析劣势，本次募投项目新减产能具备充实、靠得住的消化保障。

　　本次向不特定对象刊行可转换公司债券募集资金投资项目是公司内正在价值、提拔手艺研发程度、提高公司盈利能力的主要行动，均环绕公司从停业务展开，合适国度相关财产政策、行业成长趋向以及公司的计谋成长标的目的，具有优良的成长前景和经济效益。

　　受现有出产前提束缚，公司自有产能已处于满产满负荷形态，出产空间、电力负荷、防振前提等均已达到上限。目前公司正在上海的出产、研发及办公场合均通过租赁体例取得，现有厂区面积、空间结构及设备负荷已全面饱和，出产安排、物料周转、设备调试及仓储物流均遭到较着限制，难以满脚客户将来中持久的需求，需要通过新减产能以更好地满脚市场及客户需求。

　　流动资金的添加将有益于公司正正在或即将开辟和实施的项目可以或许成功推进，同时降低公司的运营风险，加强公司本钱实力，有帮于加强后续融资能力，拓展成长空间。

　　本次募集资金投资项目具有优良的经济效益，虽然短期内可能导致净资产收益率、每股收益等财政目标呈现必然程度的下降，但跟着募投项目标实施，公司的运营规模和盈利能力将获得进一步提拔，营业成长计谋将获得强无力的支持，将来的经停业绩将会提拔。

　　本项目聚焦新兴前沿范畴高端智能芯片测试分选设备，是对公司现有高端产物系统的系统性升级：通过迭代升级超高速平移式分选机、新一代MEMS传感器分选机研发，进一步巩固公司正在高UPH、高并测数、高精度温控等高端分选设备范畴的领先劣势；依托现有分选设备手艺根本，升级开辟用于新一代功率模组的分选设备、存储芯片分选设备，提拔公司正在功率模组、存储芯片产物测试分选范畴的市场所作力。面向日益复杂的高端测试分选配备温控系统需求，公司打算搭建一套热办理开辟平台，深切研究多温区、快速变温、高效传热、热场平均性等问题，为后续营业拓展中的温控需求夯实根本。

　　通过本次项目购地自建专业化、尺度化出产制制，可无效化解产能及场地带来的成长壁垒，优化全体出产运营系统，实现产能规模取产物布局同步优化升级，保障订单高效落地，充实把握行业快速成长机缘，为公司持续推进高端化、规模化、国际化成长奠基根本。

　　金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜将正在刊行前由公司董事会确定，并正在刊行通知布告中披露募集资金专项账户的相关消息。扶植内容包罗出产车间、仓库及其他配套设备，项目将按照高端半导体测试分选机的出产制制要求，购买先辈的出产加工、拆卸调试、检测查验及配套设备，扶植满脚高精度拆卸、微振动节制、高干净度出产的先辈制制，全面提拔公司高端测试分选设备的规模化、尺度化、智能化出产能力。

　　按照QYResearch数据，2024年全球测试分选机市场规模大约为23。34亿美元，估计2031年将达到49。55亿美元，2025-2031年期间年复合增加率（CAGR）为11。5%，连结高速增加态势。从区域布局来看，受益于国内封测产能持续扩张、先辈封拆快速渗入，中国已成为全球较为次要的测试分选机需求市场，拥有大约28%份额，为本项目供给了广漠的本土市场空间。

　　（1）优化前沿范畴测试分选设备机能取合作力，提拔国产设备手艺程度当前全球半导体财产正环绕AI大算力、智能驾驶、先辈封拆、HBM高带宽存储、第三代半导体等标的目的加快迭代，芯片集成度持续提拔、封拆形式不竭改革，对测试分选设备的吞吐效率、节制精度、温区不变性、布局兼容性及检测能力提出了更高要求。测试分选设备正在应对AI算力芯片、车规级芯片、先辈封拆芯片、碳化硅/氮化镓功率器件、新一代MEMS传感器芯片等测试分选需求时，需要持续进行研发立异及手艺迭代以婚配新工艺、新使用、多品类芯片快速迭代的测试分选需求。